11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三次參加進(jìn)博會高通，全面展示了5G前沿技術(shù)。

　　中新社記者 張亨偉 攝